Auteur Sujet: La nouvelle puce sans fil Qualcomm permettrait un iPhone véritablement mondiale  (Lu 1905 fois)

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Ça ne vous dérange pas qu'Apple vende ses appareils LTE comme l'iPhone 5 et l' iPad dans un tas de variantes, en fonction de votre opérateur et de la situation géographique ? Par exemple, l'iPhone est disponible en 2 modèles, un GSM et un CDMA. La faute aux limitations existantes avec les chipsets sans fil et non Apple. Long-Term Evolution (LTE) est une technologie fantastique, mais est également marquée par des bandes de fréquences limitées.

Et avec près de cinquante différentes bandes cellulaires utilisée au niveau mondial à travers le monde, pas étonnant  que LTE soit un sac de mal, qui introduit une fragmentation encore plus que les autres technologies radios cellulaires avant elle.

Heureusement, le fabricant de puces Qualcomm a annoncé une nouvelle solution mobile qui prend en charge jusqu'à 40 bandes différentes sur une seule puce. Il pourrait enfin permettre à Apple de fournir un modèle d'iPhone véritablement mondiale qui pourrait prendre en charge toutes les implémentations des principales technologies cellulaires utilisés par les opérateurs du monde entier ...

Selon un communiqué de presse, le nouveau chipset RF360 de Qualcomm prend en charge sept technologies de radio cellulaires, y compris LTE-FDD, TDD LTE, WCDMA, EV-DO, CDMA 1x, TD-SCDMA et GSM / EDGE.

Juste pour illustrer le mal de tête que LTE peut donner, Apple vend son iPhone 5 dans deux variantes GSM - le modèle A1428 pour les bandes LTE 4 et 17 et le modèle A1429 pour les bandes LTE 1, 3 et 5 - et une seule variante CDMA, modèle A1429 pour les bandes LTE 1 , 3, 5, 13 et 25. Le téléphone utilise le modem Qualcomm MDM9615M LTE et l'émetteur-récepteur RF RTR8600 Multi-band/mode.

Le chipset RF360 résout cette fragmentation cellulaire d'un seul coup. Le silicium améliore également les performances des bande RF et comprend cinq composantes : Tuner d'antenne d'adaptation dynamique (QFE15xx), Power Envelope Tracker (QFE11xx), Integrated Power Amplifier / commutateur d'antenne (QFE23xx) et RF POP (QFE27xx).

Qualcomm affirme que le nouveau chipset pourrait être intégré dans les appareils mobiles dès le lancement au cours du deuxième semestre de 2013, idéale coïncidence avec le prochain iPhone. Cela pourrait être un excellent ajout pour la rumeur du modèle peu coûteux d'iPhone.

Il y a encore mieux que çà : comme que la puce supporte TD-SCDMA utilisé par China Mobile, le prochain iPhone pourrait également entrer dans la gamme du plus gros opérateur mondial, confirmant ainsi qu'Apple et China Mobile (l'état chinois) sont bien en discussion pour accord de distribution, selon les rumeurs.

Par ailleurs, la publicité de Qualcomm est certainement beaucoup plus fun que leurs Keynotes.

Regardez cette annonce publicitaire de Qualcomm :


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